IT之家 11 月 6 日音信，据韩媒 etnews 今天报说念，三星电子高档副总裁 Kim Dae-Woo 前天在韩国大邱出席 ISMP 2025 行径，表示三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。

这位副总裁率先暗意，如今三星不仅只关怀单颗芯片的性能，而是要将扫数这个词系统作念到最优，他强调了 STCO（系统与技能协同优化）想法并讲明说念，当代封装技能不仅能将芯片从物理层面联结起来，还能平直优化功耗、热处治、信号传输等方面，权臣进步手机等结尾建筑的性能。

随后他拿出三星的 Exynos 2600 芯片四肢典型案例先容，这款芯片接纳了 HPB 冷却技能，可侍从 DRAM 全部平直封装在芯片上，并对全体的热结构进行逐渐优化，可使该处理器的散热性能比拟上代进步 30%。

IT之家注：HPB（Heat Path Block）是一种已被欺骗于劳动器和 PC 的散热技能，一般被舍弃在 SoC 的顶部，全体结构与转移端常见的 VC 均热板结构不同，可专注于进步处理器的散热能力。

结合科技媒体 sammyguru 此前爆料欧洲杯2024官网，Exynos 2600 将成为宇宙首款接纳 2nm 工艺的旗舰芯片，基于三星第二代 GAA（全环绕栅极）工艺，接纳“1+3+6”三猬集十核 CPU 架构，集成 Xclipse-960 GPU，接纳了 AMD 最新的 RDNA 4 架构，领有 8 个盘算单位中枢，表面单精度浮点性能（FP32）高达 6 TFLOPS。

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